Anlagen zur Herstellung von monokristallinem Silizium
Toyo Tanso bietet eine Reihe von Graphitprodukten für die Verwendung als Teile in monokristallinen Siliziumprozessen (CZ-Öfen) an. Wir sind außerdem in der Lage, Produkte mit großen Durchmessern und langlebige oberflächenbehandelte Produkte zu liefern.
Beim Ziehen von monokristallinem Silizium ist die Schmelztemperatur mit ca. 1500 °C extrem hoch, aber die ausgezeichnete thermische Beständigkeit von isotropem Graphit trägt zur Verlängerung der Produktlebensdauer bei.
Hochreine Produkte werden in Umgebungen eingesetzt, in denen Verunreinigungen vermieden werden müssen, Beschichtungsprodukte (PERMA KOTE® und PYROGRAPH®) werden in Umgebungen eingesetzt, in denen Partikel und Reaktionen mit desorbiertem Gas und SiO-Gas vermieden werden müssen, und leichte, einfach zu handhabende C/C-Verbundwerkstoffe werden in großen Öfen verwendet.
Produkte
Schmelztiegel
Zum Schutz des Quarztiegels, der bei der Herstellung von einkristallinem Silizium verwendet wird, verwenden viele Hersteller unseren hoch gereinigten isotropen Graphit, da er eine hohe Festigkeit und minimalen Verschleiß bietet.
Heizer
Graphit kann bis in den ppm-Bereich gereinigt und leicht zu komplizierten Formen verarbeitet werden. Er ist ein absolut notwendiges Material für die in der Halbleiterfertigung verwendeten Heizelemente.
Merkmale
Exzellente Wärmebeständigkeit
Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit
Hohe Dichte
Hohe Festigkeit
Geringes Gewicht
Geringe Schwankungen der Eigenschaften ermöglichen eine stabile Nutzung
Ultrahochreine Behandlung möglich
Epitaktisches Wachstum von Silizium
Aufgrund ihrer ausgezeichneten chemischen Beständigkeit, Staubresistenz und Maßgenauigkeit werden die PERMA KOTE®-Produkte von Toyo Tanso häufig in der Epitaxie-Waferfertigung eingesetzt.
Beim Epitaxieverfahren werden Siliziumscheiben in einem Epitaxieofen auf etwa 1200 °C erhitzt, und verdampftes Siliziumtetrachlorid (SiCl4) und Silantrichlorid (SiHCl3) werden in den Ofen gegeben, um das epitaktische Wachstum auf der Oberfläche der Wafer einzuleiten.
PERMA KOTE®-Suszeptoren (SiC-beschichtet), die sich durch eine hervorragende Wärmebeständigkeit, chemische Beständigkeit und Staubresistenz auszeichnen, werden daher in großem Umfang eingesetzt.
Da die Suszeptoren mit den Wafern in Berührung kommen, wirken sich außerdem ihre Maßgenauigkeit und Oberflächenrauheit auf die Temperaturverteilung auf den Wafern aus. Daher sind SiC-Schichten mit hoher Maßgenauigkeit und Glätte erforderlich.
Dank der firmeneigenen Technologie für die Bearbeitung von Graphitsubstraten und die Kontrolle von SiC-Schichten in Kombination mit einer technischen Unterstützung, die unsere hervorragenden analytischen Fähigkeiten nutzt, kann Toyo Tanso das ideale Produkt für Ihre Anforderungen bereitstellen.
Merkmale
Exzellente Wärmebeständigkeit
Ausgezeichnete Maßgenauigkeit
Ausgezeichnete Staubbeständigkeit
Ausgezeichnete Oxidationsbeständigkeit
Hervorragende Dichtungseigenschaften
Verbindungshalbleiter
Dank ihrer ausgezeichneten chemischen Beständigkeit, Staubbeständigkeit und Maßgenauigkeit werden PERMA KOTE®-Produkte häufig in der LED-Fertigung eingesetzt.
Beim MOCVD-Verfahren wird Ammoniakgas (NH3) verwendet, was bei der Verwendung von unbeschichtetem Graphit das Verhindern einer frühzeitige Korrosion unmöglich macht und außerdem eine hochreine, staubdichte Umgebung erfordert. PERMA KOTE®-Suszeptoren (SiC-beschichtet) werden daher häufig wegen ihrer hervorragenden Wärmebeständigkeit und ihrer chemischen und staubbeständigen Eigenschaften eingesetzt.
Da die Suszeptoren mit den Wafern in Berührung kommen, wirken sich außerdem ihre Maßgenauigkeit und Oberflächenrauheit auf die Temperaturverteilung auf den Wafern aus. Daher sind SiC-Schichten mit hoher Maßgenauigkeit und Glätte erforderlich.
Dank der firmeneigenen Technologie für die Bearbeitung von Graphitsubstraten und die Kontrolle von SiC-Schichten in Kombination mit einer technischen Unterstützung, die unsere hervorragenden analytischen Fähigkeiten nutzt, kann Toyo Tanso das ideale Produkt für Ihre Anforderungen bereitstellen.
Da die Suszeptoren mit den Wafern in Berührung kommen, wirken sich außerdem ihre Maßgenauigkeit und Oberflächenrauheit auf die Temperaturverteilung auf den Wafern aus. Daher sind SiC-Schichten mit hoher Maßgenauigkeit und Glätte erforderlich.
Dank der firmeneigenen Technologie für die Bearbeitung von Graphitsubstraten und die Kontrolle von SiC-Schichten in Kombination mit einer technischen Unterstützung, die unsere hervorragenden analytischen Fähigkeiten nutzt, kann Toyo Tanso das ideale Produkt für Ihre Anforderungen bereitstellen.